Onena 16 geruza ENIG Press Fit Hole PCB fabrikatzailea eta fabrika |Huihe zirkuituak

16 geruza ENIG Press Fit Hole PCB

Deskribapen laburra:

Geruzak: 16

Gainazalaren akabera: ENIG

Oinarrizko materiala: FR4

Lodiera: 3,0 mm

Min.zuloaren diametroa: 0,35 mm

Tamaina: 420 × 560 mm

Kanpoko geruza W/S: 4/3mil

Barneko geruza W/S: 5/4mil

Aspektu-erlazioa: 9:1

Prozesu berezia: in-pad bidez, inpedantzia kontrola, prentsa doitzeko zuloa

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

Via-In-Pad PCBri buruz

Via-In-Pad PCBak, oro har, zulo itsuak dira, batez ere barne geruza edo HDI PCBaren kanpoko bigarren mailako geruza kanpoko geruza konektatzeko erabiltzen direnak, produktu elektronikoen errendimendu elektrikoa eta fidagarritasuna hobetzeko, seinalea laburtzeko. transmisio-haria, murrizteko erreaktantzia induktiboa eta transmisio-lerroaren erreaktantzia kapazitiboa, baita barneko eta kanpoko interferentzia elektromagnetikoak ere.

Zuzendaritzarako erabiltzen da.PCB industrian tapoi-zuloen arazo nagusia tapoi-zuloetatik olio-ihesak dira, industrian gaixotasun iraunkor bat dela esan daiteke.Produkzioaren kalitateari, entregatzeko denborari eta PCBren eraginkortasunari eragiten dio larriki.Gaur egun, goi-mailako PCB trinko gehienek diseinu mota dute.Hori dela eta, PCB industriak urgentziaz konpondu behar du olio-ihesaren arazoa tapoi zuloetatik

Olio-igorpenaren faktore nagusiak Pad Plug-en zulotik

Entxufearen zuloaren eta padaren arteko tartea: PCB soldadura aurkako benetako ekoizpen-prozesuan, plaka-zuloa erraz ihes egiten da izan ezik.Beste tapoi-zulo eta leihoen arteko tartea 0,1 mm 4mil baino txikiagoa da) eta tapoi-zuloa eta soldadura aurkako leiho tangentziala, elkargune-plaka ere erraza da olio-ihesak sendatu ondoren;

PCB lodiera eta irekidura: plakaren lodiera eta irekiera positiboki erlazionatuta daude olio-igorpenaren graduarekin eta proportzioarekin;

Film paraleloen diseinua: Via-In-Pad PCB edo tarte txikiko zuloak padarekin gurutzatzen dutenean, film paraleloak, oro har, argiaren transmisio-puntua diseinatuko du leihoaren posizioan (tinta zuloan erakusteko) "tinta saihesteko. garapenean zehar pad-era iragaten den zuloa, baina argiaren transmisioaren diseinua txikiegia da esposizioaren eragina lortzeko, eta argiaren transmisio-puntua handiegia da desplazamendua erraz sortzeko.Olio berdea sortzen du PAD-en.

Ontze-baldintzak: Via-In-Pad PCB-ren puntu zeharrargiaren diseinuak zuloa baino txikiagoa izan behar duelako, zuloko tintaren zatia puntu zeharrargia baino handiagoa da agerian jartzen denean ez dago argiaren eraginpean.Tinta ez da sendatze fotosentikorra, esposizioa edo UV behin betiko alderantzikatu beharraren ondoren garatzea, tinta hemen sendatzeko.Ontze-film geruza bat sortzen da zuloaren gainazalean, sendatu ondoren zuloko tintaren hedapen termikoa saihesteko.Sendu ondoren, tenperatura baxuko atalaren denbora zenbat eta luzeagoa izan eta tenperatura baxuko atalaren tenperatura zenbat eta txikiagoa izan, orduan eta txikiagoa da olio-igorpen proportzioa eta maila;

Tinta entxufatzea: tinta-formularen fabrikatzaile ezberdinek kalitate-efektu desberdinek ere alde jakin bat izango dute.