2 geruza ENIG FR4 Heavy Kobre PCB

Kobrearen lodiera handitzean, kobrezko PCB astunaren lodiera ere handitzen da.kobrezko PCB astuna izan ohi da 2,0 mm-ko lodiera baino gehiago, zulaketa-ekoizpena plakaren lodieraren eta kobrearen lodieraren faktoreen lodieraren ondorioz, ekoizpena zailagoa da.Zentzu honetan, ebakitzaile berri bat erabiltzeak, zulagailuaren iraupena murrizten du, atal zulaketa kobrezko PCB astunaren zulaketa irtenbide eraginkorra bihurtu da.Horrez gain, zulaketa-parametroen optimizazioak, hala nola, elikadura-abiadura eta atzerabosteko abiadura, zuloaren kalitatean ere eragin handia du.

Helburu-zuloak fresatzeko arazoa.Zulatzean, X izpien energia pixkanaka gutxitzen da kobrearen lodiera handitzean, eta bere sartze-ahalmena goiko mugara iristen da.Hori dela eta, kobre lodiera lodiko PCBrako, ezinezkoa da zulatzerakoan buru-plakaren desbideratzea berrestea.Zentzu honetan, desplazamenduaren berrespen-helburua plakaren ertzaren posizio desberdinetan ezar daiteke, eta desplazamendu-baieztatzeko helburua lehenik mozteko unean kobre-paperaren datuetan helburu-posizioaren arabera fresatzen da eta helburua. kobrezko paperean zuloa eta barruko geruzaren xede-zuloa laminazioaren arabera ekoizten dira.