PCB plakaren garapenaren historia

PCB plakaren garapenaren historia

jaio zenetikPCB plaka, 70 urte baino gehiagotan garatu da.70 urte baino gehiagoko garapen-prozesuan, PCB-k aldaketa garrantzitsu batzuk jasan ditu, PCB-ren garapen azkarra sustatu eta hainbat eremutan azkar aplikatzeko.PCBren garapen-historian zehar, sei alditan bana daiteke.

(1) PCBren jaiotze data.PCB 1936tik 1940ko hamarkadaren amaierara arte jaio zen.1903an, Albert Hansonek lehen aldiz "linea" kontzeptua erabili zuen eta telefono-konmutazio sisteman aplikatu zuen.Kontzeptu honen diseinuaren ideia metalezko paper mehea zirkuituko eroaleetan moztea da, gero parafina paperean itsatsi eta, azkenik, parafina paper geruza bat gainean itsatsi, horrela gaur egungo PCBaren egitura-prototipoa osatuz.1936an, Paul Eisner doktoreak PCBen fabrikazio-teknologia asmatu zuen.Denbora hau PCBren benetako jaiotza-denboratzat hartzen da.Aldi historiko honetan, PCBrako hartutako fabrikazio-prozesuak estaldura metodoa, spray metodoa, hutsean deposizio metodoa, lurruntze metodoa, deposizio kimikoa metodoa eta estaldura metodoa dira.Garai hartan, normalean PCB irrati-hargailuetan erabiltzen zen.

(2) PCBren probako ekoizpen-aldia.PCB probako ekoizpen-aldia 1950eko hamarkadan izan zen.PCBaren garapenarekin, 1953az geroztik, komunikazio-ekipoen fabrikazio-industria PCBri arreta handiagoa ematen hasi zen eta PCB kantitate handietan erabiltzen hasi zen.Garai historiko honetan, PCBen fabrikazio prozesua kenketa metodoa da.Metodo espezifikoa kobrez estalitako paper finetan oinarritutako erretxina fenoliko laminatua (PP materiala) erabiltzea da, eta, ondoren, produktu kimikoak erabiltzea nahi ez den kobrezko papera disolbatzeko, gainerako kobrezko paperak zirkuitu bat osatu dezan.Une honetan, PCBrako erabiltzen den soluzio korrosiboaren konposizio kimikoa kloruro ferrikoa da.Produktu adierazgarria Sonyk fabrikatutako transistore-irrati eramangarria da, geruza bakarreko PCB bat da, PP substratua duena.

(3) PCBren bizitza erabilgarria.PCB 1960ko hamarkadan jarri zen martxan.1960az geroztik, Japoniako konpainiak GE oinarrizko materialak (kobrez estalitako beirazko oihal epoxi erretxina laminatua) kantitate handietan erabiltzen hasi ziren.1964an, zirkuitu optikoko konpainia estatubatuarrak kobre astunerako elektrorik gabeko kobrea xaflatzeko irtenbidea (cc-4 soluzioa) garatu zuen, eta horrela gehitze-metodoen fabrikazio-prozesu berri bati ekin zion.Hitachi-k cc-4 teknologia sartu zuen hasierako fasean berotzeko deformazio-deformazioaren eta kobrea kentzearen arazoak konpontzeko.Materialen teknologiaren hasierako hobekuntzarekin, Ge oinarrizko materialen kalitatea hobetzen jarraitzen du.1965az geroztik, fabrikatzaile batzuk Japonian Ge substratuak, ekipo elektroniko industrialetarako Ge substratuak eta ekipamendu elektroniko zibiletarako PP substratuak ekoizten hasi ziren.