12 Geruza FR4 ENIG Inpedantzia Kontroleko PCB

1. PCB zirkuitu plakaosagai elektronikoen txertaketa eta instalazioa kontuan hartzeko, geroago SMT adabaki txertatzeak eroankortasuna eta seinalearen transmisioaren errendimendua eta beste gai batzuk ere kontuan hartu behar ditu, beraz, inpedantzia ahalik eta baxuena eskatuko du.

2. PCB zirkuitu plaka kobrea deposizioaren ekoizpen-prozesuan, eztainu bidezko xaflaketa (edo elektrorik gabeko xaflaketa, spray beroko lata), soldadura eta beste prozesu batzuetan, erabilitako materialek erresistentzia baxua behar dute, zirkuitu plakaren inpedantzia-balio orokorrak ziurtatzeko. produktuaren kalitate-baldintzak bete, normal funtzionatzeko.

3. PCB zirkuitu plaka estainua da zirkuitu plaka osoaren ekoizpenean arazo gehien izateko joera duena, inpedantziari eragiten dion lotura nagusia;bere akatsik handiena oxidazio edo deliqueszentzia erraza da, soldadura eskasa, zirkuitu plaka soldatzeko zaila da, inpedantzia altuegia da, eta ondorioz, eroankortasun eskasa edo taula osoaren errendimendu ezegonkorra da.

4. PCB zirkuitu plakan eroaleak hainbat seinale-transmisioa izango du, lineak berak akuaforteagatik, laminatu-lodieragatik, hariaren zabaleragatik eta beste faktore batzuekin, inpedantzia-balioaren aldaketa eragingo du, seinalearen distortsioa eragingo du, errendimendua eragingo du. zirkuitu plaka gainbehera, beraz, beharrezkoa da inpedantzia-balioa tarte jakin batean kontrolatzea.