Best 8 Layer ENIG FR4 Buried Vias PCB Fabrikatzailea eta Fabrika |Huihe zirkuituak

8 geruza ENIG FR4 Buried Vias PCB

Deskribapen laburra:

Geruzak: 8
Gainazalaren akabera: ENIG
Oinarrizko materiala: FR4
Kanpoko geruza W/S: 4.5/3.5mil
Barne geruza W/S: 4,5/3,5mil
Lodiera: 1,6 mm
Min.zuloaren diametroa: 0,25 mm
Prozesu berezia: Blind & Buried Vias, inpedantzia kontrola

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

Blind Buried Vias PCBren gabeziak

PCB bidez lurperatutako itsuen arazo nagusia kostu handia da.Aitzitik, lurperatutako zuloek zulo itsuek baino gutxiago kostatzen dute, baina zulo bi motak erabiltzeak ohol baten kostua nabarmen handitu dezake.Kostuen igoera lurperatutako zulo itsuaren fabrikazio-prozesu konplexuagoari zor zaio, hau da, fabrikazio-prozesuen gehikuntzak proba eta ikuskapen-prozesuak ere areagotzea dakar.

PCB bidez lurperatuta

PCB bidez lurperatuak barne geruza desberdinak konektatzeko erabiltzen dira, baina ez dute loturarik kanpoko geruzarekin. Zulaketa-fitxategi bat sortu behar da lurperatutako zulo-maila bakoitzeko.Zuloaren sakoneraren eta irekiduraren erlazioak (aspektu-erlazioa/lodiera-diametro erlazioa) 12 baino txikiagoa edo berdina izan behar du.

Giltza-zuloak giltza-zuloaren sakonera zehazten du, barruko geruza desberdinen arteko distantzia maximoa. Oro har, zenbat eta handiagoa izan barruko zuloko eraztunak, orduan eta konexio egonkorragoa eta fidagarriagoa izango da.

Blind Buried Vias PCB

A: lurperatutako vias

B: Laminatua lurperatutako bidez (ez da gomendagarria)

C: Gurutzea bidez lurperatuta

Ingeniarientzako Vias itsuen eta lurperatutako Vias abantaila osagaien dentsitatea handitzea da, zirkuitu plakaren geruza kopurua eta tamaina handitu gabe.Espazio estua eta diseinuaren tolerantzia txikia duten produktu elektronikoetarako, zulo itsuaren diseinua aukera ona da.Horrelako zuloak erabiltzeak zirkuituen diseinu-ingeniariari zulo/pad ratio zentzuzko bat diseinatzen laguntzen dio gehiegizko ratioak saihesteko.