4 Geruza ENIG Inpedantzia Kontrol Heavy Kobre PCB
Kobrezko PCB astunaren diseinurako neurriak
Teknologia elektronikoaren garapenarekin, PCBen bolumena gero eta txikiagoa da, dentsitatea gero eta handiagoa da eta PCB geruzak handitzen ari dira, beraz, PCB diseinu integralean, interferentziaren aurkako gaitasuna, prozesu eta fabrikagarritasun eskaria handiagoa da. eta handiagoak, ingeniaritza-diseinuaren edukia oso handia denez, batez ere kobrezko PCB astunaren fabrikaziorako, artisau-lanerako gaitasuna eta produktuaren ingeniaritza-diseinuaren fidagarritasunagatik, diseinu estandarra ezagutu eta ekoizpen-prozesuaren baldintzak bete behar ditu, diseinatutakoa egin. produktua leunki.
1. Hobetu barruko geruzaren kobre-jartzearen uniformetasuna eta simetria
(1) Barneko geruzaren soldadura-kustilen gainjartze-efektuaren eta erretxina-fluxuaren mugaren ondorioz, kobre-PCB astuna lodiagoa izango da hondar-kobre-tasa handia duen eremuan laminatu ondoren hondar-kobre-tasa baxua duen eremuan baino, eta ondorioz, irregularrak izango dira. plakaren lodiera eta ondorengo adabaki eta muntaketari eraginez.
(2) Kobrezko PCB astuna lodia denez, kobrearen CTE substratuarenetik oso desberdina da, eta deformazio-aldea handia da presioaren eta beroaren ondoren.Kobrearen banaketaren barruko geruza ez da simetrikoa, eta produktuaren deformazioa erraza da.
Aurreko arazoak produktuaren diseinuan hobetu behar dira, produktuaren funtzioan eta errendimenduan, kobrerik gabeko eremuaren barruko geruza ahal den neurrian ez eragiteko premisan.Kobrezko puntuaren eta kobrezko blokearen diseinuak edo kobrezko gainazal handia kobrezko puntura aldatzeak bideratzea optimizatzen du, bere dentsitatea uniformea da, koherentzia ona egiten du, taularen diseinu orokorra simetrikoa eta ederra egiten du.
2. Hobetu barruko geruzaren kobre-hondarren tasa
Kobrearen lodiera handitzean, lerroaren hutsunea sakonagoa da.Kobre-hondar-tasa berdinaren kasuan, erretxina betegarri kopurua handitu egin behar da, beraz, beharrezkoa da erdi-ondutako xafla anitz erabiltzea kola betegarriarekin bat egiteko.Erretxina txikiagoa denean, erraza da kola laminazio falta eta plakaren lodieraren uniformetasuna ekartzea.
Hondar-kobre-tasa baxuak erretxina kopuru handia behar du betetzeko, eta erretxinaren mugikortasuna mugatua da.Presioaren eraginez, kobrezko xaflaren eremuaren, lerroaren eremuaren eta substratuaren eremuaren arteko geruza dielektrikoaren lodierak alde handia du (lerroen arteko geruza dielektrikoaren lodiera meheena da), eta hori erraz eramateko da. HI-POT-en porrota.
Hori dela eta, kobre-hondar-tasa ahalik eta gehien hobetu behar da kobrezko PCB ingeniaritza astunaren diseinuan, kola betetzeko beharra murrizteko, kola betetzeko asegabetasunaren fidagarritasun-arriskua eta geruza ertain mehea murrizteko.Adibidez, kobrezko puntuak eta kobrezko blokeen diseinua kobre gabeko eremuan jartzen dira.
3. Handitu lerro-zabalera eta lerro-tartea
Kobrezko PCB astunetarako, lerro-zabaleraren tartea handitzeak grabatzeko prozesamenduaren zailtasuna murrizten laguntzen du, baita laminatuzko kola betegarriaren hobekuntza handia ere.Tarte txikiko beira-zuntzezko oihal betetzea txikiagoa da eta beira-zuntzezko oihal betetzea tarte handiarekin.Tarte handiak kola hutsaren betegarriaren presioa murrizten du.
4. Optimizatu barruko geruzaren padaren diseinua
Kobrezko PCB astunetarako, kobrearen lodiera lodia delako, gehi geruzen gainjartzea, kobrea lodiera handia izan da, zulatzean, zulatzeko tresnaren marruskadura taulan denbora luzez erraza da zulagailuaren higadura sortzeko. , eta, ondoren, zuloaren hormaren kalitatea eragiten du eta produktuaren fidagarritasunari eragiten dio.Hori dela eta, diseinu-fasean, ez-funtzionalak diren kuxinen barruko geruza ahalik eta gutxien diseinatu behar da, eta ez dira 4 geruza baino gehiago gomendatzen.
Diseinuak ahalbidetzen badu, barruko geruzak ahalik eta handienak diseinatu behar dira.Kosxina txikiek tentsio handiagoa eragingo dute zulaketa-prozesuan, eta bero-eroapen-abiadura azkarra da prozesatzeko prozesuan, eta hori erraza da kobrezko Angeluko pitzadurak ekartzea padetan.Handitu barruko geruza independentearen eta zuloaren hormaren arteko distantzia diseinuak ahalbidetzen duen neurrian.Honek zuloaren kobrearen eta barruko geruzaren kustilaren arteko tarte seguru eraginkorra areagotu dezake eta zuloaren hormaren kalitateak eragindako arazoak murrizten ditu, esate baterako, mikrolaburra, CAF porrota eta abar.
